10 Meilleurs Pâte Thermique Metal Liquide pour PS5 - 2025

Mis à jour le 13/08/2025
#1
Livraison gratuite
  • Pâte conductrice thermique en aluminium à base de métal liquide
  • Ne convient pas aux grands systèmes de refroidissement
  • Conçue pour refroidir le CPU et le GPU
  • Contient 2 x 1 gramme de pâte
  • Offre une conductivité thermique élevée
  • Idéale pour les utilisateurs souhaitant améliorer le refroidissement de leurs composants
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  • Pâte conductrice thermique en aluminium à base de métal liquide
  • Ne convient pas aux grands systèmes de refroidissement
  • Conçue pour refroidir le CPU et le GPU
  • Contient 2 x 1 gramme de pâte
  • Offre une conductivité thermique élevée
  • Idéale pour les utilisateurs souhaitant améliorer le refroidissement de leurs composants
#2
Meilleur Rapport Qualité-Prix
Livraison gratuite
  • Conductivité thermique de 79 W/m.K pour une dissipation efficace de la chaleur des processeurs et GPU, adaptée aux applications hautes performances.
  • Transfert de chaleur supérieur, particulièrement adapté pour la gestion thermique et l'overclocking.
  • Compatible avec le mastic thermique K5 Pro pour protéger les composants contre les fuites.
  • Conductivité électrique importante, destiné aux utilisateurs expérimentés; les débutants doivent se renseigner avant utilisation.
  • Chaque paquet de 1 g contient tout le nécessaire pour une application précise et efficace.
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  • Conductivité thermique de 79 W/m.K pour une dissipation efficace de la chaleur des processeurs et GPU, adaptée aux applications hautes performances.
  • Transfert de chaleur supérieur, particulièrement adapté pour la gestion thermique et l'overclocking.
  • Compatible avec le mastic thermique K5 Pro pour protéger les composants contre les fuites.
  • Conductivité électrique importante, destiné aux utilisateurs expérimentés; les débutants doivent se renseigner avant utilisation.
  • Chaque paquet de 1 g contient tout le nécessaire pour une application précise et efficace.
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#3
Livraison gratuite
  • Conductivité thermique élevée de 79 W/MK pour une dissipation efficace de la chaleur des processeurs.
  • Idéal pour les utilisateurs expérimentés cherchant une dissipation thermique optimale, quelles que soient les conditions.
  • Usage réservé aux utilisateurs expérimentés ; tutoriels disponibles pour les débutants sur des plateformes comme YouTube, ou option de pâte thermique classique.
  • Ne pas utiliser avec des dissipateurs thermiques en aluminium.
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  • Conductivité thermique élevée de 79 W/MK pour une dissipation efficace de la chaleur des processeurs.
  • Idéal pour les utilisateurs expérimentés cherchant une dissipation thermique optimale, quelles que soient les conditions.
  • Usage réservé aux utilisateurs expérimentés ; tutoriels disponibles pour les débutants sur des plateformes comme YouTube, ou option de pâte thermique classique.
  • Ne pas utiliser avec des dissipateurs thermiques en aluminium.
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#4
Livraison gratuite
  • Durabilité prolongée : conçu pour maintenir sa performance sur une longue durée sans devenir rigide.
  • Efficacité thermique : contient des microparticules d'aluminium et des nanoparticules d'oxyde de zinc pour un transfert de chaleur optimal.
  • Sécurité électrique : non conducteur, évitant les risques de court-circuit sur les composants électroniques.
  • Performances améliorées : la formule unique réduit la résistance thermique et améliore l'adhérence.
  • Facilité d'application : livré avec une spatule TG Pro pour une application précise et optimale.
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  • Durabilité prolongée : conçu pour maintenir sa performance sur une longue durée sans devenir rigide.
  • Efficacité thermique : contient des microparticules d'aluminium et des nanoparticules d'oxyde de zinc pour un transfert de chaleur optimal.
  • Sécurité électrique : non conducteur, évitant les risques de court-circuit sur les composants électroniques.
  • Performances améliorées : la formule unique réduit la résistance thermique et améliore l'adhérence.
  • Facilité d'application : livré avec une spatule TG Pro pour une application précise et optimale.
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#5
Livraison gratuite
  • Application précise grâce à une seringue fournie, idéale pour le processeur et les plaques de refroidissement
  • Conductivité thermique élevée et stabilité, mais à éviter sur les composants en aluminium pour prévenir la corrosion
  • Compatible avec les ordinateurs, ordinateurs portables et consoles de jeux PS et Xbox, optimisant la dissipation thermique
  • Populaire parmi les professionnels du PC pour sa capacité de dissipation thermique et sa conductivité électrique
  • À n'utiliser qu'avec des surfaces en cuivre ou en silicium, car l'application sur de l'aluminium peut causer des dommages
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  • Application précise grâce à une seringue fournie, idéale pour le processeur et les plaques de refroidissement
  • Conductivité thermique élevée et stabilité, mais à éviter sur les composants en aluminium pour prévenir la corrosion
  • Compatible avec les ordinateurs, ordinateurs portables et consoles de jeux PS et Xbox, optimisant la dissipation thermique
  • Populaire parmi les professionnels du PC pour sa capacité de dissipation thermique et sa conductivité électrique
  • À n'utiliser qu'avec des surfaces en cuivre ou en silicium, car l'application sur de l'aluminium peut causer des dommages
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#6
Livraison gratuite
  • Durabilité accrue : conçue pour maintenir ses performances au fil du temps, sans durcissement.
  • Transfert de chaleur efficace : formulation incluant des microparticules d'aluminium et des nanoparticules d'oxyde de zinc pour un refroidissement optimal.
  • Sécurité électrique : non conducteur, adapté à tous les composants électroniques pour éviter les courts-circuits.
  • Résistance thermique optimisée : la formule spéciale réduit la résistance thermique et accroît l'adhérence.
  • Facilité d'application : livrée avec une spatule TG Pro pour une application précise et efficace.
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  • Durabilité accrue : conçue pour maintenir ses performances au fil du temps, sans durcissement.
  • Transfert de chaleur efficace : formulation incluant des microparticules d'aluminium et des nanoparticules d'oxyde de zinc pour un refroidissement optimal.
  • Sécurité électrique : non conducteur, adapté à tous les composants électroniques pour éviter les courts-circuits.
  • Résistance thermique optimisée : la formule spéciale réduit la résistance thermique et accroît l'adhérence.
  • Facilité d'application : livrée avec une spatule TG Pro pour une application précise et efficace.
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#7
Livraison gratuite
  • Conductivité thermique extrêmement élevée, idéale pour des configurations exigeantes.
  • Stable même avec une utilisation prolongée, mais incompatible avec les composants en aluminium en raison d'un risque de corrosion.
  • Abaisse les températures rapidement, réduisant le bruit de l'équipement et augmentant le confort de l'utilisateur.
  • Offre jusqu'à 10 fois plus de conductivité thermique que les autres graisses, ce qui en fait un choix judicieux pour les utilisateurs expérimentés.
  • Peut être utilisé pour un maximum de 30 processeurs, en fonction de la taille du projet.
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  • Conductivité thermique extrêmement élevée, idéale pour des configurations exigeantes.
  • Stable même avec une utilisation prolongée, mais incompatible avec les composants en aluminium en raison d'un risque de corrosion.
  • Abaisse les températures rapidement, réduisant le bruit de l'équipement et augmentant le confort de l'utilisateur.
  • Offre jusqu'à 10 fois plus de conductivité thermique que les autres graisses, ce qui en fait un choix judicieux pour les utilisateurs expérimentés.
  • Peut être utilisé pour un maximum de 30 processeurs, en fonction de la taille du projet.
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#8
Livraison gratuite
  • Composé thermique conçu pour les systèmes de jeux et informatiques haute performance, offrant une conductivité thermique et un refroidissement optimaux.
  • Conductivité thermique de 130 W/m'K, surpassant les pâtes thermiques traditionnelles pour une meilleure gestion de la chaleur des composants critiques.
  • Produite aux États-Unis, répondant à des normes de qualité élevées avec des ingrédients de premier choix et un équipement avancé.
  • Application facile : nécessite peu de préparation et peut être étalée avec un coton-tige sur l'APU, le processeur ou le GPU.
  • Paquet de 1 g, idéal pour une ou deux applications, incluant tous les applicateurs et nettoyeurs d'alcool.
  • À utiliser uniquement sur des surfaces en cuivre, nickel ou silicone, pas sur aluminium ou dissipateurs thermiques.
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  • Composé thermique conçu pour les systèmes de jeux et informatiques haute performance, offrant une conductivité thermique et un refroidissement optimaux.
  • Conductivité thermique de 130 W/m'K, surpassant les pâtes thermiques traditionnelles pour une meilleure gestion de la chaleur des composants critiques.
  • Produite aux États-Unis, répondant à des normes de qualité élevées avec des ingrédients de premier choix et un équipement avancé.
  • Application facile : nécessite peu de préparation et peut être étalée avec un coton-tige sur l'APU, le processeur ou le GPU.
  • Paquet de 1 g, idéal pour une ou deux applications, incluant tous les applicateurs et nettoyeurs d'alcool.
  • À utiliser uniquement sur des surfaces en cuivre, nickel ou silicone, pas sur aluminium ou dissipateurs thermiques.
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#9
Livraison gratuite
  • Pâte à composé thermique facile à utiliser, livrée avec un grattoir et un tampon d'alcool.
  • Excellente conductivité thermique avec un indice de 3,2 W/m.k.
  • Convient pour divers dispositifs : CPU, GPU, consoles de jeux, LED et dissipateurs thermiques.
  • Non conductrice, non toxique et sans métal, garantissant la sécurité lors de l'utilisation.
  • Assure une dispersion efficace de la chaleur entre le processeur et le dissipateur thermique.
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  • Pâte à composé thermique facile à utiliser, livrée avec un grattoir et un tampon d'alcool.
  • Excellente conductivité thermique avec un indice de 3,2 W/m.k.
  • Convient pour divers dispositifs : CPU, GPU, consoles de jeux, LED et dissipateurs thermiques.
  • Non conductrice, non toxique et sans métal, garantissant la sécurité lors de l'utilisation.
  • Assure une dispersion efficace de la chaleur entre le processeur et le dissipateur thermique.
#10
Livraison gratuite
  • Conductivité thermique élevée, idéale pour les CPU, GPU, chipsets et radiateurs.
  • Performance accrue avec forte adhérence, optimisant la dissipation de la chaleur du processeur.
  • Pâte thermique liquide accompagnée d'aiguilles pour une application facile et un stockage prolongé.
  • Isolation efficace et résistance à la corrosion, garantissant sécurité et performance thermique.
  • Utilisation multiple de la pâte thermiques avec 3 grammes permettant 5 à 8 applications.
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  • Conductivité thermique élevée, idéale pour les CPU, GPU, chipsets et radiateurs.
  • Performance accrue avec forte adhérence, optimisant la dissipation de la chaleur du processeur.
  • Pâte thermique liquide accompagnée d'aiguilles pour une application facile et un stockage prolongé.
  • Isolation efficace et résistance à la corrosion, garantissant sécurité et performance thermique.
  • Utilisation multiple de la pâte thermiques avec 3 grammes permettant 5 à 8 applications.
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